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信息已认证
信息有效期：2029年6月27日
甲基纯有机硅树脂
一、主要成份
甲基聚硅氧烷树脂
二、主要技术指标
项 目 | 指 标 | 备 注 |
外 观 | 无色或淡黄色液体，无机械杂质 |
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粘度（cp，25℃） | ≥1000 |
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PH值 | 6～7 |
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硅树脂含量， | ≥98% |
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折光率（20℃） | 1.40±0.02 |
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凝胶时间 （min/250℃） | 15～90 | 可根据用户需要调整凝胶时间 |
热失重 （400℃，3h） | <5% |
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电 性 能 | 漆膜击穿强度>97KV/mm | 常态 |
保 存 期 | 大于半年 |
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三、性能及用途
本品是以硅氧键为主链的聚硅氧烷，经固化交联后成为略有弹性，具有韧性的交联树脂。是一种性能优良的新型耐高温绝缘材料，该树脂具有耐高温，电绝缘性能好，耐潮防水、阻燃、防腐蚀等多种性能。广泛应用于宇航业、家用电器、电子、电机、化工、改性金属氧化物、云母绝缘材料等行业。
国外对比牌号：本品与日本TSR-127树脂相似。
四、包装及贮运
塑料桶包装（50kg/桶），贮存于通风、干燥处，防止阳光直接照射，本品属非危险品。
方法一高温固化:喷在氧化镁粉上搅拌均匀，升温200度，恒温4个小时，普通200-300度，高温400度
方法二低温固化：甲苯稀释，雾化处理在氧化镁粉上，，然后80-100度，10分钟左右
添加量：千分之一——千分之三左右
甲基纯有机硅树脂 含量100%有机硅树脂
